無電鍍鎳/化學鎳之鍍層由鎳磷合金所構成，磷含量的比例（1~14％）可由鍍液成份和操作條件來控制。此鍍層組織為非晶質結構。經過熱處理之後，可改變鍍層電、磁、機械和化學等物性。

• 無鉛無鎘，符合歐盟RoHS規範。
• 鍍層均勻，不規則形狀，深孔、凹槽，都可獲得相同的膜厚，傳統的電鍍常因電流密度高低，導致鍍層厚薄不均勻，且有弱電流死角。
• 鍍層密著力優，針孔少，光澤性優，具自然潤滑性。
• 鍍層具有較高的硬度及耐磨性。
• 硬度約500 ± 50HV，熱處理後可達 1,000±50HV。
• 鍍層導電性佳：60-120 μΩ/cm。
• 可改善一般電鍍容易剝落，龜裂之缺點。焊接性佳。
• 耐磨耗：10mg/1000rpm(Taber test, friction roll CS10)。

高磷、中磷、低磷化學鎳比較表

化鎳種類	高磷化學鎳	中磷化學鎳	低磷化學鎳
特性	耐腐蝕效果最好	應用範圍廣 焊接性及導電性次佳	1.焊接性最佳 2.導電性最佳

應用範圍：航太工業、汽車工業、光電工業、精密儀器、電子工業、化學工業、模具工業、食品工業、通訊工業、紡織工業、微機電工業、半導體等等。

• 通訊工業：衛星通訊，無線通訊，3 C產品等。
• 模具工業：光學，塑膠，玻璃，工業模具，可取代度硬鉻。
• 紡織工業：導紗鉤，動力針，提紗管等。
• 精密儀器：照相機，鐘錶零件，齒輪，探針，機械零件等
• 電子工業：磁碟驅動器，列表機，傳真機軸心等。
• 化學工業：鑽探用超硬鑽嘴幫浦，反應槽輸送管，瓦斯開關等。
• 汽車工業：電閥門，活塞軸承，氣門節氣閥，驅動盤等。
• 可分別應用於不同特性之機械、物理、醫療應用領域，以及光電、微機電、半導體應用領域。

處理前後對照案例

以上圖片中樣式主體為本公司曾受委託代客加工施作皮膜處理之產品或試驗品，該主體樣式非本公司設計，僅為對照表現本公司對該樣式施作皮膜處理之前後效果。/ 如欲觀看大圖,請壓上面小圖。